SJT 11183-1998 匀胶设备通用规范
|
ID： |
40BA9533BD0C47F7B56D40EA9224ED87 |
|
文件大小(MB)： |
0.18 |
|
页数： |
9 |
|
文件格式： |
|
|
日期： |
2009-6-12 |
|
购买： |
文本摘录（文本识别可能有误，但文件阅览显示及打印正常，pdf文件可进行文字搜索定位）：
ICS31.020,L 97,备案号:2086-1998 SIi,中华人民共和国电子行业标准,SJ/T 11183一1998,匀胶设备通用规范,General specification for glue coating equipment,1998-03-11发布1998-05-01实施,中华人民共和国电子工业部发布,前言,本标准是对SJ 3193-89(匀胶设备通用技术条件》的修订版本,本标准与SJ 3193-89的主要技术差异如下:,a) 增 加了定义;,b) 扩 大 了匀胶设备的使用范围，提高了对性能指标的要求;,c) 突 出了匀胶设备的基本功能和指标,本标准由电子工业部标准化研究所归口,本标准起草单位:西北机器厂,本标准主要起草人:马化营、王彦宁、郝恭,中华人民共和国电子行业标准,匀胶设备通用规范,ST/T 11183一198,代 替SJ3 193-89,General specification for glue coating equipment,范围,本 标 准 规定了匀胶设备的定义、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存,本 标 准 适用于半导体集成电路、晶体管中的硅片、石英铬板、玻璃板等(以下简称“基片”),的匀胶设备,2 引用标准,下 列 标 准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所,示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的,可能性,GB 1 91 -90 包装储运图示标志,GB 2 68 1-81 电工成套装置中的导线颜色,GB 2 6 82 -81 电工成套装置中的指示灯和按钮颜色,GB 5 0 80 .7-86设备可靠性试验恒定失效率假设下的效率与平均无故障时间的验证,试 验 方 案,SJ 1 6 35- 19% 电子工业管路的基本识别色和识别符号,SJ 2 0 385 -93 军用电子设备电气装配技术要求,3 定义,3.1 基片substrate,用于 制 作 半导体器件、晶体管、声表面波器件的单晶硅、石英玻璃等材料的底片的统称,3.2 匀胶glue coating,在 高 速 旋转下，由于离心作用和液体表面张力使胶液均匀地涂覆在基片上的过程,3.3 承片台substrate table,用 以 承 载基片，并带动基片同步旋转的机械部件,分类与命名,按 自动化程度可分为:,a) 自动匀胶设备;,中华人民共和国电子工业部1998-03-11批准1998.05-Ol实施,SJ/T 11183-1998,b) 半 自动匀胶设备,4.2 按有无烘干方式分为:,a) 带洪干装置的匀胶设备;,b) 不带烘干装置的匀胶设备,4.3 按加工基片几何形状可分为:,a) 圆片匀胶设备;,b) 方片匀胶设备,5 要求,5.1 使用条件,在 下 列 条件下，设备应能正常工作,a) 环 境 温度:25℃士5C;,b) 相 对湿度:不大于60%;,c) 供 电条件:电压380V士38V(三相)或220V土22V(单相);,频 率 50 Hz 1 I H z;,d) 基 片:平行度<0.05 mmo,52 一般要求,5.2.1 设备应按规定程序批准的图样及技术文件制造,5.2.2 设备的电气装配应符合SJ 20385的规定,5.2.3 设备电气安装时使用的导线颜色应符合GB 2681的规定,5.2.4 设备使用的按钮、指示灯的颜色应符合GB 2682的规定,5.2.5 设备传动应灵活、平稳，动作应准确、协调,5.2.6 各固定部位不得有松动现象,5.3 外观要求,5.31 设备外观设计应合理。表面无凹陷、毛刺和拉伤等缺陷,5‘3.2 设备外表面喷漆颜色应均匀，色调一致，不得有脱落、龟裂、流挂、起泡或划伤等缺陷,5.3.3 电镀及化学涂覆的零件表面应光滑细致，无斑点、锈蚀、起泡、脱层、烧结等缺陷,5.3.4 各种管道的涂色应符合SJ 1635的规定,5.4 安全要求,5.4.1 设备要有接地螺钉，并应设置明显的接地标志,5.4.2 在测试电压为500V时.电源输入端与机壳之间绝缘电阻应不小于2Mn,5.4.3 电源输人端与机壳之间应能承受交流1500V,耐压试验lmin，无击穿或闪络现象,55 废气、废液的排放要求,5.5，1 设备应有可靠的废气、废液的排放装置,55.2 废液不得流洒到处理杯、废液管道、废液容器以外的其它各处,55.3 设备应设有引出排气管，并便于与用户厂房内排气装置相连接,5.6 氮气保护要求,涂 胶 及 涂胶以后，每道工序的基片周围均应有氮气保护设施,5.7 氮气欠压保护要求,设备 应 设 有氮气欠压保护功能。当氮气压力低于设备的设定值时，设备应立刻报警，并停,一 2 一,SJ/T 11183-1998,止运行,5.8 真空保护要求,设 备 应 设有真空保护功能。当真空度压力高于设定值时，设备应立刻报警，并停止运行,5.9 显示装置要求,5.9.1 设备应有工艺程序、烘烤温度、供烤时间、主轴转速的显示装置,5.9.2 设备应有真空度的显示装置,59.3 设备应有气源压力的显示装置,5.9.4 设备应有故障显示装置,5.10 防尘要求,匀 胶 、烘 千处应设置防尘罩,5.” 性能要求,5.11.1 主轴转速要求,根据 基 片 尺寸及工艺要求，主轴转速的最大值应控制在200r/min-1 0000r/min;其主轴,转速设定范围在1000r/min-10000r/min;主轴转速应能调节，其调节量应不超过lOr/min;主,轴转速稳定性误差应不超过f lOr/min。主轴转速具……
……